| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T491B685K010AT | KEMET/基美 | N/A | 18+ | 4000 | 2026-09-18 | |||
| TCAN1042HVDRQ1 | TI/德州仪器 | N/A | 22+ | 5000 | 2026-09-18 | |||
| TP6402DRCR | TI/德州仪器 | N/A | 22+ | 3000 | 2026-09-18 | |||
| TPD2E2U06DRLR | TI/德州仪器 | SOT5 | 18+ | 11000 | 2026-09-18 | |||
| TPS61073DDCR | TI/德州仪器 | 21+ | 21+ | 10710 | 2026-09-18 | |||
| US1MWG | PANJIT/强茂 | N/A | 21+ | 68400 | 2026-09-18 | |||
| US1R | PANJIT/强茂 | 20+ | 88200 | 2026-09-18 | ||||
| VO617A-3X017T | VISHAY/威世 | 4-SMD | 17+ | 1000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM188R71E104KA01D | MURATA/村田 | 0603 | 1721 | 4000 | 2026-09-18 | |||
| EMK107BJ225KA-T | TAIYO/太诱 | 0603 | 17+ | 8000 | 2026-09-18 | |||
| CL21B106KQQNFNE | SAMSUNG/三星 | 20+ | 4000 | 2026-09-18 | ||||
| CL21B103KBCNNNC | SAMSUNG/三星 | 0805 | 18+ | 8000 | 2026-09-18 | |||
| CL21A226MQQNNNE | SAMSUNG/三星 | 0805 | 19+ | 10000 | 2026-09-18 | |||
| C0603C479C1HACAUTO | KEMET/基美 | N/A | 22+ | 84000 | 2026-09-18 | |||
| C0603C472K1RECAUTO | KEMET/基美 | N/A | 23+ | 8000 | 2026-09-18 | |||
| 1206X106K500CT | WALSIN/华新科 | 1206 | 1824 | 12000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC16C711-20I/P | MICROCHIP/微芯 | 18DIP | 1709 | 1650 | 2026-09-18 | |||
| DSPIC33EP64MC502-I/MM | MICROCHIP/微芯 | N/A | 21+ | 1025 | 2026-09-18 | |||
| ATTINY48-MUR | MICROCHIP/微芯 | 32-VQFN | 20+22+ | 89880 | 2026-09-18 | |||
| LP2981AIM5-3,6/NOPB | TI/德州仪器 | NA | 23+ | 4000 | 2026-09-18 | |||
| MIC5200-3,3YS-TR | MICROCHIP/微芯 | NA | 23+ | 40000 | 2026-09-18 | |||
| ADG804YRMZ | ADI/亚德诺 | NA | 21+ | 140 | 2026-09-18 | |||
| LM2596SX-5,0/NOPB | TI/德州仪器 | NA | 23+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| LP3962ESX-1,8/NOPB | TI/德州仪器 | NA | 23+ | 290 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| US1MWG | PANJIT/强茂 | N/A | 21+ | 68400 | 2026-09-18 | |||
| MIC2778-1YM5-TR | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 22+ | 6000 | 2026-09-18 | |||
| LTC4121EUD#PBF | ADI/亚德诺 | 16QFN | 23+ | 7007 | 2026-09-18 | |||
| CJ432 | CJ/长晶 | N/A | 2018 | 3000 | 2026-09-18 | |||
| AZ431AN-ATRE1 | DIODES/美台 | SOT23-3 | 1839 | 14000 | 2026-09-18 | |||
| ZR431F005TA | DIODES/美台 | 23+ | 6000 | 2026-09-18 | ||||
| AS78L05RTR-E1 | DIODES/美台 | 22+ | 13000 | 2026-09-18 | ||||
| LT1021DCS8-5#PBF | ADI/亚德诺 | 8SOIC | 23+ | 525 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SP3011-06UTG | LITTELFUSE/力特 | 2138 | 3000 | 2026-09-18 | ||||
| L7986ATR | ST/意法 | 8HSOP | 21+ | 6251 | 2026-09-18 | |||
| 74HC573D | NXP/恩智浦 | SOIC-20 | 1804 | 999 | 2026-09-18 | |||
| L9637D013TR | ST/意法 | N/A | 21+ | 246 | 2026-09-18 | |||
| RGEF500-2 | LITTELFUSE/力特 | 2000 | 2026-09-18 | |||||
| 43650-0312 | MOLEX/莫仕 | 23+ | 2560 | 2026-09-18 | ||||
| CD4536BNSR | TI/德州仪器 | 60000 | 2026-09-18 | |||||
| ADG508AKRZ | ADI/亚德诺 | NA | 21+ | 1030 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC157APWR | TI/德州仪器 | 1936 | 2000 | 2026-09-18 | ||||
| SN74HC244N | TI/德州仪器 | 20DIP | 20+ | 200 | 2026-09-18 | |||
| SN74CBT1G125DCKR | TI/德州仪器 | SC70-5 | 17+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| SN74AHC1G08DBVR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 17+ | 6000 | 2026-09-18 | |||
| SM74HC595D | SM/明微 | N/A | 19+ | 4000 | 2026-09-18 | |||
| CD4093BPWR | TI/德州仪器 | 14TSSOP | 1908 | 2000 | 2026-09-18 | |||
| CD4066BPWR | TI/德州仪器 | 14TSSOP | 1922 | 2000 | 2026-09-18 | |||
| ES7148 | EVEREST-SEMI/顺芯 | 1779 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP6072T-E/MNY | MICROCHIP/微芯 | N/A | 23+ | 6600 | 2026-09-18 | |||
| LT6016HMS8#PBF | ADI/亚德诺 | N/A | 17+ | 25 | 2026-09-18 | |||
| LM2904PT | ST/意法 | 8TSSOP | 1901 | 8000 | 2026-09-18 | |||
| USB2514BI-AEZG | MICROCHIP/微芯 | 36QFN | 22+ | 2445 | 2026-09-18 | |||
| MC34074ADR2G | ONSEMI/安森美 | 2500 | 2026-09-18 | |||||
| LM258DR | TI/德州仪器 | 23+ | 30000 | 2026-09-18 | ||||
| AD627BRZ-RL | ADI/亚德诺 | NA | 23+ | 6000 | 2026-09-18 | |||
| LM311DR | TI/德州仪器 | NA | 23+ | 2150 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPD2E2U06DRLR | TI/德州仪器 | SOT5 | 18+ | 11000 | 2026-09-18 | |||
| SMCJ28A-E3/57T | VISHAY/威世 | DO214AB | 1751 | 5950 | 2026-09-18 | |||
| PGB1010603NR | LITTELFUSE/力特 | 0603 | 18+ | 3000 | 2026-09-18 | |||
| PESD5V0U1BA | NXP/恩智浦 | N/A | 21+ | 63000 | 2026-09-18 | |||
| P4KE75A | LITTELFUSE/力特 | DO-204AL | 20+ | 100000 | 2026-09-18 | |||
| 1KSMB68CA | LITTELFUSE/力特 | N/A | 21+ | 3000 | 2026-09-18 | |||
| BZW06-15B | ST/意法 | 23+ | 1000 | 2026-09-18 | ||||
| P6SMB30CA | PANJIT/强茂 | 1400 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DDZ6V8C-7 | DIODES/美台 | N/A | 18+ | 6000 | 2026-09-18 | |||
| BZV55-B18,115 | NEXPERIA/安世 | 2404 | 1416 | 2026-09-18 | ||||
| BZT52B10S | CJ/长晶 | 3000 | 2026-09-18 | |||||
| BZX84-B8V2,215 | NXP/恩智浦 | 21+ | 4390 | 2026-09-18 | ||||
| ZPD18 | ST/意法 | 4840 | 2026-09-18 | |||||
| BZX84-C12,215 | NXP/恩智浦 | 6000 | 2026-09-18 | |||||
| ZMM20 | ST/先科 | 15000 | 2026-09-18 | |||||
| ZMM3V6 | ST/先科 | 24+ | 15000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S3B-PH-K-S(LF)(SN) | JST/日压 | 3POS | 18+ | 10000 | 2026-09-18 | |||
| BM04B-PASS-1-TFT(LF)(SN) | JST/日压 | 4POS | 19+ | 4500 | 2026-09-18 | |||
| B6B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | JST/日压 | 6POS | 18+ | 2000 | 2026-09-18 | |||
| B5B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | JST/日压 | 3POS | 18+ | 2000 | 2026-09-18 | |||
| B3B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | JST/日压 | 3POS | 17+18+ | 2000 | 2026-09-18 | |||
| 436500412 | MOLEX/莫仕 | 23+ | 320 | 2026-09-18 | ||||
| TMM-107-01-T-D-SM | SAMTEC/申泰 | NA | 23+ | 140 | 2026-09-18 | |||
| 4-794632-6 | TE/泰科 | NA | 24+ | 600 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MPU-6500 | TDK/东电化 | NA | 23+ | 530 | 2026-09-18 | |||
| MIC5200-3.3YS-TR | MICROCHIP/微芯 | NA | 23+ | 42500 | 2026-09-18 | |||
| MAX3222EEWN+T | MAXIM/美信 | 18SOIC | 24+ | 40000 | 2026-09-18 | |||
| AD102-301-A1 | NVIDIA/英伟达 | BGA | 24+ | 2380 | 2026-09-18 | |||
| 24LC1025-I/P | MICROCHIP/微芯 | NA | 23+24+ | 20280 | 2026-09-18 | |||
| MSP430FG439IPNR | TI/德州仪器 | 23+ | 450 | 2026-09-18 | ||||
| EFR32MG12P433F1024GM68-C | SILCONLABS | 22+ | 15000 | 2026-09-18 | ||||
| GD25Q256EWIGR | GD/兆易创新 | 256MBIT | 24+ | 9300 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX14572EUD+ | MAXIM/美信 | NA | 25+ | 672 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFR32MG12P433F1024GM68-C | SILCONLABS | 22+ | 15000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3-641215-4 | TE/泰科 | NA | 24+ | 49020 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFR32BG22C224F512GM32-CR | SILICON | NA | 25+ | 264700 | 2026-09-18 |